오늘뉴스 – 네패스, 독자 ‘nSiP’ 기술로 차세대 패키징 솔루션 승부수

네패스가 독자 반도체 패키징 기술인 nSiP를 앞세워 차세대 패키징 솔루션 시장 선도에 나섰다. 네패스는 최근 온라인으로 n테크 포럼 행사를 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP)-팬아웃패키지(FOWLP/PLP)-시스템인패키…

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출처 : 전자신문





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